，高通公司今日宣布，他们利用骁龙 X75 5G 调制解调器，在 Sub-6GHz 频段实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度，创造了全新纪录。
高通在今年 2 月推出了全新的骁龙 X75 5G 基带芯片，这是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基带芯片，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。
高通表示，骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入和 5G 企业专网。
据介绍，作为高通第六代 5G 调制解调器及射频系统，骁龙 X75 支持包括基于 TDD 频段的四载波聚合以及 1024QAM 等 5G 特性，能够在 5G 独立组网(SA)网络配置下实现 Sub-6GHz 频段极高的下行传输速度。
据悉，此次连接基于 5G 独立组网网络配置进行终端测试，通过在单个下行链路中使用由四个 TDD 载波信道聚合组成的载波聚合实现 300MHz 频谱总带宽，以及 1024QAM 技术实现这一速率。
据介绍，X75 可实现从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持，而且还可以将毫米波 mmWave 硬件与 Sub-6 硬件相融合，相当于将所有 5G 连接放在一个模块上。
高通表示，这颗芯片占用的物理面积减少了 25%，相比上一代 X70 能效提升20%。
在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙 X75 也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与 X70 中第一代芯片相比，高通承诺第二代芯片可将 AI 性能提高 2.5 倍。
高通公司表示，由于采用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高 50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。
据称，骁龙 X75 将与下一代旗舰芯片一起上市，暗示将是骁龙 8 Gen 3 芯片。在全球范围内，预计骁龙 X75 基带将用于三星 Galaxy S24 系列等旗舰手机中。
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